PENURUNAN DEFECT RATIO HOUSING PANEL MENGGUNAKAN METODE FAILURE MODE AND EFFECT ANALYSIS (FMEA) PADA MESIN INJECTION MOLDING DI PT XYZ

Abstract

Komponen elektronik merupakan salah satu produk yang sangat presisi, dimana jaminan kualitas harus selalu diutamakan. PT XYZ merupakan perusahaan pemasok komponen elektronik printer ternama di Indonesia. Namun saat ini defect ratio yang terjadi masih sangat tinggi pada perusahaan tersebut, khususnya pada line mesin injection molding. Rata-rata defect ratio yang terjadi pada januari hingga maret 2024 mencapai 19% pada komponen housing panel. Angka tersebut tentu saja sangat tinggi dan melebihi target yang ditetapkan perusahaan yaitu sebesar 2% disetiap line production. Penelitian ini bertujuan untuk mengaplikasikan metode FMEA (Failure Mode And Effect Analysis), agar dapat menurunkan jumlah defect ratio tersebut. Berdasarkan analisis menggunakan metode FMEA, maka perbaikan defect gas mark pada line injection molding menjadi prioritas utama, karena memiliki nilai Risk Priority Number (RPN) yang tertinggi sebesar 105 point. Setelah dilakukan improvement pada mold injection berupa penambahan gas vent dan cleaning mold, maka defect ratio pada komponen housing panel mengalami penurunan dari 19% menjadi 1.6%. Hasil tersebut tentu saja telah mencapai target yang ditetapkan perusahaan.